RFMi的SAW(声表面波)技术在追求小型化设计、高性能、高可靠性、经济与效率以及快速市场投放方面,始终处于行业的不可或缺地位。我们精心设计的SAW器件普遍采用先进的(表面贴装技术)SMT封装,不仅满足了现代电子系统对小型化和集成化的高要求,还确保了器件在生产、运输和使用过程中的稳定性和耐久性。
产地:美国
输入功率水平:+15 dBm
直流电压:±5 V
部件状态:有源
频率 - 中心:866.1MHz
带宽:31MHz, 40MHz
插入损耗:3dB
额定值:AEC-Q200
应用:通用
安装类型:表面贴装
封装/外壳:8-SMD,无引线
高度(max):0.055" (1.40mm)
尺寸:0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
工作温度范围:-40 至 +85 °C
卷带包装中的存储温度范围:-40 至 +85 °C