IMPACT高温压力探头

IMPACT测量技术可用于塑料材料的生产和转化过程 (MELT)，这种创新的解决方案采用压阻原理，无需传输液体，可直接测量压阻硅元件随压力变化而产生的机械变形。

敏感元件是一个SOI芯片，置于陶瓷支架上的方形空腔内，通过硅测量膜和外部接触膜之间的机械预载，以确保优秀的负载传输。这种“浮动”传感器的概念消除了对芯片粘接技术中常用附加材料的需要。测量膜偏转引起的应力由位于膜本身上方且以惠斯通电桥配置连接的压敏电阻进行检测。

IMPACT系列压力传感器与这一工艺过程接触的部位极为坚固，这能确保IMPACT在高温下与酸性或磨蚀性粘性流体接触使用。其机械应力传递部件的设计非常紧凑，在不同的压力变化下仍可正常使用。

IMPACT探头配备数字电子设备，可在压力高达1000bar、温度高达350°C的条件下工作。膜片可与聚合物直接接触，厚度是填充技术探头的15倍，即使在恶劣的环境下（比如聚合物的环境中）也能确保较长的使用寿命。

压阻技术可确保在高温下也能进行一致、可重复、快速和精确的测量。

IMPACT系列可以提供准确的压力测量（±0.25% FS）。在20-350°C的工艺温度范围內，IMPACT的零点漂移<±1.2%FSO，量程漂移<±1%FSO。与填充式熔体压力传感器不同，IMPACT的这独特属性意味着即使挤压机处于压力状态的阶段，也可以改变过程温度。

IMPACT探头可通过磁性笔进行零点和量程校准，避免了机械微调器造成的误差和偏移，以确保调节的精度和可靠性。

压阻技术是可靠和准确的代名词，即使在恶劣的环境下也是如此。管理压力从膜片传递至芯片的部分采用了优化热弹性系数（CTE）的设计，确保了长期保持稳定的性能。